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DS613--精密划片机Precision Dicing Saw
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产品: 浏览次数:95DS613--精密划片机Precision Dicing Saw 
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最后更新: 2018-07-03 14:40
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详细信息

DS613--精密划片机Precision Dicing Saw

 
6英寸经典机型
经典配置,高性价比,占地更小
DS613精密划片机配置了液晶触摸屏,GUI界面,工件图像对准简单方便,提高了操作便利性。控制系统采用DS-200软件,提高了切割效率。设备可靠性高、维护率低、性能稳定。
 
特点:
测高系统自检报警功能;
工件切割数据库管理、刀片数据库管理;
双向抬刀切割功能;
图形对准辅助功能;
刃露出量实时显示及预警功能。
 
应用领域:二极管、三极管、LED封装、NTC、MEMS、IC、光伏、医疗器械、闪烁晶体
 
可精密切割材料: 硅片、PCB板、EMC、陶瓷、玻璃、石英、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、晶体
 
安全保护性:低气压、低水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警。
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